錫膏堵塞鋼網是SMT貼片生產中的常見問題，通常由錫膏特性、鋼網設計、印刷參數、環境控制及操作規范五大因素共同導致。以下是對該問題的具體分析與系統解決方案：

 一、錫膏特性問題

1. 金屬顆粒尺寸與形狀  

- 顆粒過大：若錫粉顆粒（如Type 3）尺寸接近或大于鋼網開口（如用于0.4mm pitch元件），易卡在開口邊緣造成堵塞。  

- 形狀不規則：非球形顆粒流動性差，易鉤掛或卡滯；球形顆粒則更利于印刷。  

- 解決方案：依據最小元件間距選擇合適錫膏類型（參考“358球原則”），優先選用高球形度錫膏。

2. 粘度異常  

- 粘度過高：錫膏難以從開口中釋放，易殘留堆積。  

- 粘度過低：錫膏易坍塌、滲漏，干涸后形成堵塞。  

- 解決方案：定期檢測錫膏粘度（通?？刂圃?/span>80–200 Pa·s），避免高溫高濕環境下存放和使用。

3. 助焊劑與錫膏老化  

- 助焊劑含量低或失效：潤滑不足，錫膏變干變粘。  

- 錫膏老化：開封后長時間暴露在空氣中，溶劑揮發導致粘度上升；超過保質期后錫膏氧化。  

- 解決方案：  

  - 嚴格執行“先進先出”原則，不使用過期錫膏。  

  - 控制錫膏在鋼網上的停留時間（建議不超過12小時），及時回收未使用部分。  

  - 避免混用不同批次或品牌的錫膏。

 二、鋼網設計問題

1. 開口設計不合理  

- 寬厚比/面積比不足：一般要求寬厚比＞1.5，面積比＞0.66，否則錫膏難釋放。  

- 開口邊緣粗糙：毛刺或鋸齒狀邊緣易掛錫。  

- 解決方案：  

  - 優化開口設計，優先選用激光切割+納米涂層或電鑄鋼網。  

  - 對細間距元件（如QFP、BGA）建議采用納米涂層以改善脫模。

2. 鋼網張力不足  

- 張力低于35 N/cm時，鋼網易變形，印刷后錫膏難以完全分離。  

- 解決方案：定期檢測張力，張力不足時應重新張網。

3. 清潔與維護不當  

- 清潔不徹底或方法錯誤（如干擦用力過猛）會導致錫膏殘留和干涸。  

- 解決方案：  

  - 設定合理的自動擦拭頻率（如每印一次擦拭一次），推薦干擦+濕擦組合。  

  - 每班次結束或換線時對鋼網進行徹底手動清潔。

 三、印刷工藝參數問題

1. 刮刀參數設置不當  

- 壓力過大：錫膏被強壓入孔，脫模困難。  

- 壓力過?。禾畛洳粚?，易殘留。  

- 速度過快：填充不充分，摩擦生熱加速錫膏硬化。  

- 解決方案：  

  - 控制刮刀壓力在0.2–0.5 MPa，速度在20–50 mm/s。  

  - 選用合適材質（如聚氨酯刮刀）和角度（通常45°–60°）。

2. 脫模參數不合理  

- 脫模速度過快或距離過小：易導致錫膏拉絲、拉尖及殘留。  

- 解決方案：  

  - 采用慢速脫模（0.1–0.3 mm/s），脫模距離建議0.5–1.0 mm。  

  - 合理設置印刷間隙（鋼網與PCB間距建議0.1–0.2 mm）。

 四、環境控制因素

- 溫度過高：加速溶劑揮發，錫膏變干。  

- 濕度過高或過低：高濕易導致錫膏吸水稀釋，低濕則加速揮發。  

- 強風直吹：鋼網附近氣流過大易使錫膏表面干燥。  

- 解決方案：  

  - 控制車間溫濕度在22±2°C、40–60% RH范圍內。  

  - 避免空調或風扇直吹印刷區域。

 五、操作規范問題

- 錫膏攪拌不充分：助焊劑與金屬粉混合不均，局部粘度高。  

- 鋼網支撐不良：支撐Pin分布不合理或平臺不平，導致鋼網變形。  

- 錫膏添加不當：舊錫膏停留時間過長干涸，或新舊錫膏混合不均。  

- 解決方案：  

  - 規范攪拌流程（手動3分鐘或機器1分鐘）。  

  - 合理布置支撐Pin，確保PCB支撐平穩。  

  - 遵循“少加勤添”原則，避免錫膏長時間暴露。

 總結：系統化解決方案

錫膏堵塞鋼網需從多維度進行預防與處理：

1. 錫膏選型與管理：匹配元件間距選擇錫膏，嚴格控制保存與使用條件。  

2. 鋼網設計與維護：優化開口設計，定期檢查張力，建立規范的清潔制度。  

3. 印刷參數精細化：合理設置刮刀與脫模參數，保障印刷過程穩定。  

4. 環境控制：維持穩定的溫濕度環境，避免局部強氣流。  

5. 標準化操作：加強人員培訓，嚴格執行SOP，規范錫膏攪拌、添加與鋼網維護流程。

通過系統性的分析與控制，可顯著減少錫膏堵塞現象，提升SMT生產的效率與良率。